联发科将于8月29日发布P23/P30芯片

来源：TechNews科技新报原作者：Atkinson 2017-08-17 09:17:25

联发科共同执行长蔡力行在日前法说会上曾经表示，联拉科接下来将全力发展中端P系列处理器，逐步抢回市占率。对联发科向来的主要市场──大陆也在日前发出媒体邀请函，预计8月29日在北京正式发表P23与P30处理器，展开这一阶段对竞争对手的逆袭。

根据目前市场消息显示，联发科新发表的两款P系列处理器，P30将采用台积电12纳米制程，搭载4个主频为2Ghz的A72核心，加上4个1.5Ghz A53核心。P30还将支援双通道LPDDR4存储器规格，支援LTE Cat.10，最高下行速率达到600Mbps。

P23制程方面可能依然采用台积电16纳米制程生产，搭载八核心A53架构，且至少支援大陆移动数据标准的LTE Cat.7，直接对上高通骁龙450处理器。相较P23，高通骁龙450采用14纳米FinFET制程，8个Cortex A53核心架构，主频最高1.8GHz，GPU为高通Adreno 506，相比之前的骁龙435，计算性能提升25%和图形性能提升25%，数据方面则支援X9 LTE，达到上传150Mbps，下载300Mbps的速率。

面对2017年下半年联发科的来势汹汹，将与高通将在中高端芯片市场领域展开竞争，市场已经传出，高通为应对竞争，已抢先将骁龙450的单片价格降低至10美元以下，以面对竞争。不过市场人士指出，中国品牌手机厂今年的产品多已定案，且相关订单也陆续确认，此时要降价销售抢商机的机会可能不大。不过可预见的是，为了赢回市占率，下半年恐怕可见到较多搭载联发科P系列芯片的手机问世。

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