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韩国“K2”半导体项目 研发速度快1000倍耗电仅需千分之一芯片

韩国政府周四提出新产业计划,将透过新科技开发和本土化生产强化半导体和面板产业的竞争力。该方案为半导体产业提出“K2项目”,将开始研发速度加快1000倍...

芯片 半导体材料

IC设计

“高密度存储与磁电子材料关键技术”取得突破

该项目开展了与CMOS工艺兼容的阻变与电极材料组合体系研究,研发的TaOx阻变存储器;芯片制造基于中芯国际集成电路制造有限公司8英寸0.13μm...

中芯国际 芯片制造 半导体材料

存储器

国家大基金再出手 这次是封测材料公司

创达新材1月8日发布的《股票发行情况报告书》显示,国家集成电路基金参与的上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认购了公司新增发的股份...

中芯国际 半导体材料

IC设计

苏州纳米所在半导体SERS研究中取得新进展

最近,中国科学院苏州纳米所赵志刚研究员团队成功地发现了氧分子可以作为开启半导体化合物SERS性能宝藏的钥匙,即利用化合物化学组成可调的特点,巧妙地通过氧元素...

半导体材料

IC设计

苏州观胜半导体CMP用抛光垫国产化项目落地

12月8日上午,苏州观胜半导体科技有限公司CMP制程半导体研磨垫项目开业典礼在苏州张家港保税区举行,标志着区镇在半导体核心材料产业园项目...

集成电路 晶圆制造 半导体材料

IC设计

2021半导体材料国产化率达到50% 这个目标如何实现?

近年来,国家和企业不断加大在半导体材料领域的投入,资料显示,2015-2016年两年累计研发投入38.3亿元

集成电路 中芯国际 半导体材料

IC设计

延伸产业链 扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权

10月30日晚间,扬杰科技发布公告称,为进一步延伸产业链,与成都青洋及王全文先生、王晓英女士、王权东先生3位自然人签订了《股权收购意向协议》。

半导体芯片 半导体材料

IC设计

我国第三代半导体材料制造设备取得新突破

近日,863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。

半导体材料

IC设计

总投资11亿 “大合”单晶半导体材料项目投产

9月27日上午,衡阳松木经开区迎来招商引资的一大硕果,湖南大合新材料有限公司单晶半导体材料项目点火投产仪式在松木经开区举行。

半导体材料

IC设计