2018-08-16
在前道晶圆制造材料和后道封装材料上，国外企业均占据主导地位，15年，我国集成电路晶圆制造材料市场规模为317亿元，封装材料市场规模为274亿元，国产化率整体...
2018-08-14
《意见》指出，加大新一代半导体材料和元器件工艺技术研发，提升集成电路芯片设计、制造、新型功率器件和集成电路封装测试能力。支持开展存储器及超大规模...
2018-08-07
8月3日，深圳坪山区政府发布《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施（征求意见稿）》，该政策征求意见稿由坪山区经济和科技促进局牵...
2018-08-07
近日，为落实国家关于集成电路产业发展的战略部署，谋划好坪山区集成电路上下游产业布局以及第三代半导体产业发展，抢占新一轮集成电路发展的制高点，坪山区...
2018-08-06
宽禁带功率半导体的研发与应用日益受到重视，其中碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）以高效的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗...
2018-08-01
7月30日上午，中环股份内蒙古“集成电路用半导体硅材料产业基地项目”签约仪式在内蒙古呼和浩特市顺利举行。呼和浩特市市委副书记、市长、内蒙古和林...
2018-07-06
7月5日，耐威科技公告称，公司与青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资（集团）有限责任公司在2018年国际集成电路产业投资（青岛）峰会上签署《合作框架...
2018-06-29
6月28日，晶瑞股份发布公告，公司全资子公司苏州瑞红承担是国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《i 线光刻胶产品开发及...
2018-06-12
在国内集成电路产业链条中，上游集成电路材料对进口的依赖程度超过整体行业其他类别，几乎被国际厂商完全垄断，其中就包括重要的基础材料多晶硅...
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