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芯片相关资讯

格力电器自主研发芯片在家用空调中应用占比达30%

在最新的业绩说明会上,格力电器董事会秘书章周虎透露,公司自主研发的芯片已在家用空调产品中实现大规模应用,整体自研应用占比约30%...

芯片

IC设计

CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线,110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产

6月5日,首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线,同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产...

芯片 晶圆

IC设计

博通推出全球首款102.4 Tbps超级芯片Tomahawk 6,助力AI基础设施

博通公司近日宣布,其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产,并迅速进入市场...

芯片 博通

IC设计

国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈

国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代,成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈...

芯片

IC设计

Cerebras Systems 推出尺寸最大芯片

Cerebras Systems 最近创下新的里程碑,推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE(Wafer Scale Engine),并在AI推理速度上超越了英伟达...

芯片

IC设计

创晟半导体完成近亿元融资,推出行业领先车载音频芯片

创晟半导体成立于2023年,专注于中高端车规通信芯片的研发,其核心团队来自国际知名半导体公司...

芯片

IC设计

莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线

《印度快报》5月24日报道称,印度总理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线...

芯片

IC设计

海能达:在专网芯片领域积极布局 已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破

5月25日,海能达在业绩说明会上表示,近年来,公司在专网芯片领域积极布局,推进核心元器件的国产替代工作,已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破...

芯片

IC设计

深交所:加大资本市场对算力芯片产业支持

5月21日,深交所主办了第二十四期“创享荟”活动,围绕算力芯片领域开展专题交流。

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