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2025-07-25
7月24日消息，索尼集团宣布计划出售其通信芯片子公司Sony Semiconductor Israel，交易估值约为3亿美元...
芯片 索尼
IC设计
2025-07-23
由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造...
芯片 晶圆制造
AI
2025-07-15
黄仁勋于7月15日宣布，美国政府已批准向中国市场销售降规版H20芯片...
芯片 英伟达
在芯片玻璃基板方面，PNT提供其用于倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）电路板穿孔的电镀技术...
芯片
制造/封测
2025-07-14
7月14日，美国芯片巨头博通正式确认，终止原定投资约10亿美元、在西班牙建设半导体后端封测工厂的计划...
芯片 博通
2025-07-10
据北碚发布消息，近日，国内首条具备年产1000万支能力的“薄膜铂热敏感芯片”生产线在西部（重庆）科学城北碚园区正式建成达产...
2025-07-07
在合肥蔚来先进制造新桥二工厂，蔚来创始人兼CEO李斌于7月6日宣布，蔚来自研的神玑NX9031芯片将面向全行业开放
2025-07-02
越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术，适用于无人机、智能设备、电信及国防领域...
2025-06-27
梦芯科技MX2740A和MX2730A芯片，实现多项指标突破，定义行业新高度。全球最小尺寸全系统全频点芯片...
NAND FLASH ( 2025/9/30 18:40:44 )
DRAM ( 2025/9/30 18:40:44 )
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