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7家半导体企业IPO新进展!

近期,胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步....

芯片 半导体产业 半导体IPO

IC设计

预计年产达200亿颗!芯源系统全球研发及测试基地项目开工

据成都高新消息,近日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动....

芯片 芯片设计 电源管理

IC设计

传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世

据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年...

台积电 芯片 苹果公司

IC设计

山东发力半导体产业,有“芯”招

近日,山东省发改委公布2024年拟认定省级战略新兴产业集群名单,其中,黄渤海新区的烟台经济技术开发区半导体产业集群入选...

芯片 半导体产业

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议题更新!集邦资深分析师团队携手行业大咖齐聚MTS2025

MTS2025存储产业趋势峰会将于11月20日(周三)在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行....

芯片 晶圆代工 半导体存储器

存储器

广东培育“芯”赛道,半导体产业或迎变革式发展

近日,广东省政府公安厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)的通知》(以下简称“《行动方案》”)....

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德国多个半导体芯片厂建设遇阻

据外媒最新消息显示,德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元(约213.68亿元人....

芯片 半导体制造 碳化硅

制造/封测

半导体产业的未来在哪里?

近日,全球调研机构TrendForce集邦咨询举行了《AI时代,半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测研讨会....

芯片 人工智能 半导体产业

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这家芯片厂商,获9300万美元资助

据美国商务部近日披露的新闻稿显示,美国商务部通过《芯片法案》与光学半导体企业英飞朗(Infinera)合作,签署了一份不具....

芯片 晶圆 封装测试

制造/封测

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