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台积电相关资讯

AI芯片崛起 台积电等半导体厂布局

深度学习及人工智能已经是全球系统厂下一个重要布局,包括苹果、谷歌、亚马逊、脸书、微软等系统大厂,已开始针对人工智能设备或技术进行投资。

台积电 AI芯片 人工智能

IC设计

推动先进制程向下研发 台积电2017研发经费将超22亿美元

面对日前竞争对手三星在公开的场合中揭露,预计 2020 年将推出 4 纳米制程的说法,台积电共同执行长魏哲家表示,台积电正在测试领先业界的 7 纳米制程芯片,目前已有 12 家客户。

三星电子 台积电 晶圆制造

IC设计

死磕到底!三星推4nm怒怼台积电5nm

近日,三星和台积电在晶圆代工领域的“龙争虎斗”加码升级。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

台积电:2019年试产5纳米 抢攻四大平台严阵以待

台积电25日举行技术研讨会,台积电亚太业务资深处长蔡志群表示,预估今年全球半导体产值可望达到3830亿美元,年成长7%,今年全球智能手机出货量则预估可达15.52亿支,年成长6%。

半导体 台积电

IC设计

确定取消HOME键 台积电首度公开揭露iPhone 8三大变革

晶圆代工龙头台积电25日在技术论坛预告苹果今年重大功能改变,包括取消HOME键,直接在屏幕辨识指纹,以及将屏幕尺寸由16比9改为18.5比9

台积电 晶圆代工 iPhone

智能终端

高通海思之后 日月光再拿下英飞凌FOWLP封装订单

日月光除了已拿下高通及海思的手机芯片FOWLP封装订单,近期再拿下英飞凌的电源管理芯片FOWLP订单。

台积电 日月光 封测

IC设计

10纳米?12纳米?麒麟970制程工艺大猜想

华为自麒麟920发布以来,每一代芯片都有进步,去年的麒麟960以强大的CPU和GPU性能让人惊喜,如今其新一代芯片麒麟970即将投产,有人认为会采用台积电10nm工艺,笔者倒是认为它很可能是台积电的12nmFinFET工艺。

联发科 台积电

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10nm麒麟970芯片曝光 对飚骁龙845

而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺。

台积电 麒麟芯片 骁龙处理器

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台积电3纳米设厂计划或下周四公布

台积电一年一度的技术论坛定下周四(25)日在台湾新竹登场,在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下,预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定,预料论坛中将揭示5nm量产时程,也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。

台积电 晶圆制造 应用材料

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