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近日,在“IFS Direct Connect 2024”会议上,英特尔CEO基辛格表示,英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

英特尔下场辟谣

近日行业内有消息称,英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目,该项目是三年前宣布的70亿美元(约合人民币....

英特尔 芯片封装 IC测试

制造/封测

业绩下滑,英特尔或无法顺利获得美国补贴

今年3月,美国宣布,将为英特尔提供195亿美元的补贴,其中包括85亿美元的直接资金和110亿...

英特尔 芯片补贴

制造/封测

英特尔将在日本建设尖端芯片研究中心

据悉,英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心,以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展,而日本在这些领...

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外媒:英特尔或调整晶圆代工业务,出售Altera

近日,据外媒报道透露,英特尔首席执行官Pat Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划,计划的主要目....

晶圆代工 英特尔

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半导体巨头出售资产!

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芯片设计 英特尔 ARM

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英特尔、日月光等加持,越南半导体产业崛起

据越通社报道,越南总理范明政于近日签发了关于成立国家半导体产业发展指导委员会的第791/Q?-TTg号政府令....

日月光 英特尔 半导体产业

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先进封装,新变动?

人工智能(AI)浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮,AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光....

台积电 英特尔 先进封装

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英特尔宣布18A产品成功点亮

8月7日,英特尔宣布,基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater...

英特尔 AI芯片 英特尔处理器

IC设计

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