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先进封装相关资讯

涉及设备/材料等领域,半导体产业再添多起并购案

近年来,虽然国际形势复杂多变,但在国产化浪潮趋势持续推动下,国内半导体产业投资热潮依旧,企业间的并购重组亦频繁发生....

半导体设备 半导体材料 先进封装

材料/设备

定档9月10-12日 | SEMI-e 第七届深圳国际半导体展

SEMI-e第七届深圳国际半导体展(简称SEMI-e)将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的....

芯片设计 半导体产业 先进封装

IC设计

盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

2024年11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶,工程建设迈入新阶段...

集成电路 先进封装

制造/封测

全球多个先进封装项目获得最新进展!

先进封装热度不减,近期台积电传首度打造先进封装专区,并且多个先进封装厂区进度再刷新;美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....

台积电 先进封装 Chiplet

制造/封测

这几类芯片传出涨价声音

AI、大数据、云计算等技术快速发展,对高性能计算芯片、光通信芯片、先进封装等需求急剧增加,供应端正扩大产能以满足需求,市场正上演...

IC芯片 通信芯片 先进封装

制造/封测

半导体先进封装赛道大风吹!

近期,日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源,布局先进封装相关技术与扩充产能....

日月光 IC封测 先进封装

制造/封测

国内又一先进封测项目开工

近期,通富微电消息频频:两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻....

通富微电 IC封测 先进封装

制造/封测

先进封装扩产,按下加速键

近期,先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看,台积电布局先进封装技术3DBlox生态,推动3DIC技术新进展;产能布局上....

台积电 半导体技术 先进封装

制造/封测

先进封装两大百亿级项目开工,三大尖端技术有何升级?

受AI芯片大面积需求带动,先进封装供不应求情况更甚,行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火,掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外,中国大陆华天...

华天科技 通富微电 先进封装

制造/封测

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