注册

先进封装相关资讯

10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基

6月9日,译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地开工仪式在东莞市常平镇译码半导体新一代产业圆区举行,标志着该基地正式...

集成电路 晶圆 先进封装

制造/封测

AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能

据中国台湾媒体报道,英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增,但因需要一条龙的先进封装产能,公司近期紧急向...

台积电 英伟达 先进封装

制造/封测

楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

近日,楷登电子(Cadence)宣布基于台积电3nm(N3E)工艺技术的Cadence® 16G UCIe? 2.5D先进封装IP成功流片...

台积电 楷登电子 先进封装

制造/封测

获中芯聚源等投资,科阳半导体完成超5亿元融资

近日,苏州科阳半导体完成超5亿元融资,本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通...

晶圆封装 先进封装

制造/封测

投资额达数百亿日元?传三星考虑在日本神奈川建封测厂

多位知情人士称,三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线,旨在强化其先进封装业务,并与日本的半导体设备和材料制造商建立...

三星电子 封装测试 先进封装

制造/封测

半导体巨头押注先进封装!

2022年12月,三星电子成立了先进封装(AVP)部门,负责封装技术和产品开发,目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒B...

三星电子 半导体封装 先进封装

制造/封测

译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工

据常平发布消息,3月17日,广东省东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行,其中,包括译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目...

集成电路 晶圆封装 先进封装

制造/封测

合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展

近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展,涉及领域涵盖制造、材...

长电科技 半导体材料 先进封装

制造/封测

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶,预计2023年底建成并投产

据“苏州颀中HR”消息,2023年3月15日,合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行...

集成电路 封装测试 先进封装

制造/封测