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先进封装相关资讯

德州仪器发布DLP991UUV,推动无掩膜光刻技术

德州仪器(TI)于2025年9月30日推出其最新工业数字微镜器件DLP991UUV,专为先进封装和无掩膜光刻(LDI)技术打造...

德州仪器 光掩膜版 先进封装

材料/设备

日月光半导体K18B厂房新建工程正式发包福华公司

日月光投控宣布旗下子公司日月光半导体将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司...

日月光 先进封装

制造/封测

成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产

近日,位于内江高新区智能制造产业园的景焱(四川)半导体设备有限公司无尘组装调试车间内,工人们正紧张有序地调试芯片倒装键合机...

半导体设备 先进封装

材料/设备

合肥芯碁微赴港IPO

8月31日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司在港交所提交IPO申请,中金公司为独家保荐人...

光刻机 先进封装

制造/封测

Amkor 宣布在美国设立半导体先进封装和测试工厂新址

Amkor新厂将落脚于亚利桑那州Peoria 市北部的Peoria Innovation Core,用地面积达104 英亩...

先进封装

制造/封测

总投资近50亿元,9个项目签约绍兴柯桥区,包含先进封装、半导体设备等

柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行,杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元...

半导体设备 先进封装

制造/封测

甬矽电子先进封装项目扩产

7 月 14 日,甬矽电子 (宁波) 股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书...

先进封装

制造/封测

多家企业加码,半导体先进封装赛道持续火热

封装测试是半导体产业链中的重要环节之一,近年来在市场需求推动下,各大厂商也在进一步向该领域加码布局,企业投资、项目开工等动态屡见不鲜...

先进封装

制造/封测

10亿!芯片先进封装项目签约湖北

据咸宁高新消息,6月20日,“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行...

芯片 先进封装

制造/封测

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