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芯片设计相关资讯

近18亿元！乐鑫科技再融资注册生效

2025-09-08

据悉，乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项等

芯片芯片设计

赛微电子拟1.57亿元收购展诚科技56.24%股权

2025-08-20

8月19日，赛微电子公告称，公司拟以1.57亿元收购青岛展诚科技有限公司56.24%股权，交易完成后展诚科技将成为公司控股子公司...

芯片设计赛微电子

地产公司拟8.4亿元收购芯片企业

2025-08-11

8月10日晚，万通发展公告称，公司正在筹划通过增资及股权转让的方式合计投资约8.54亿元取得北京数渡信息科技有限公司62.98%的股权...

腾讯等入股无晶圆芯片设计商赛丽科技

2025-08-05

8月4日，赛丽科技(苏州)有限公司发生工商变更，新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东...

苹果看好生成式AI助力芯片设计

2025-06-20

随着电子设计自动化（EDA）工具的进步，AI的应用将显著提升设计效率...

全球首个AI驱动的全自动芯片设计系统“启蒙”发布

2025-06-12

全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布，标志着芯片设计领域的一次重大突破...

两家日本半导体公司发布碳化硅新品

2025-05-06

近期，日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为...

芯片设计碳化硅

韩国拟设立340亿美元基金支持芯片和汽车等战略行业

2025-03-05

3月5日，韩国政府表示，韩国将设立一个340亿美元的政策基金，为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。为了支持这一举措，韩国政...

芯片设计汽车芯片

捷扬微电子完成B轮亿元级融资

2025-02-28

2月28日，业界领先的短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布完成了B轮系列融资，融资金额...

芯片设计半导体融资

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