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碳化硅相关资讯

总投资120亿元,士兰集宏8英寸碳化硅项目封顶

据今日海沧消息,2月28日上午,士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目,经过8个月紧...

士兰微电子 碳化硅

制造/封测

三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

安意法半导体项目位于重庆高新区西永微电子产业园,由重庆三安半导体和意法半导体共同建设...

碳化硅

功率器件

天岳先进扭亏为盈,披露赴港上市最新进展

该公司实现营业收入17.68亿元,同比增长41.37%...

碳化硅

制造/封测

国博电子2024年净利润同比下降20.06%

2月25日,国博电子发布2024年度业绩快报称,报告期内,公司实现营业总收入259,108.67万元,较上年同期下降27.36%;实现营业利润51,413.92万元...

半导体材料 碳化硅 氮化镓

材料/设备

派恩杰半导体获近5亿元融资,8英寸碳化硅将于Q4量产

2月21日,派恩杰半导体(浙江)有限公司(以下简称“派恩杰半导体”)官宣连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资,主要投资方包含宁波通商基金、宁...

半导体制造 碳化硅

制造/封测

芯联集成董事长、总经理赵奇:战略加码AI领域,聚焦三大增长极

2 月 17 日,芯联集成举办了 2025 年首场电话说明会。公司董事长、总经理赵奇等人就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深入解读...

半导体制造 碳化硅

制造/封测

江苏再添一碳化硅项目!

近日,连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

功率器件

英飞凌官宣:首批8英寸SiC产品问世

2月14日,英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅(SiC)产品。据悉,这些产品将在奥地利菲拉赫制造,为包...

晶圆 英飞凌 碳化硅

功率器件

中国碳化硅新动作

近期,中国碳化硅(SiC)产业又传来两条重磅消息:烁科晶体二期项目全面投产,新增20万片产能;理想汽车自研碳化硅功率芯片完成....

功率半导体 新能源汽车 碳化硅

功率器件

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