注册

碳化硅相关资讯

富士电机开始量产6英寸碳化硅功率半导体

2025-01-07

据日媒报道，富士电机已于2024年12月正式在日本青森县的半导体制造基地启动6英寸碳化硅（SiC）功率半导体的量产。据悉，富士电机...

半导体材料碳化硅第三代半导体

烁科晶体：12英寸碳化硅衬底成功研制！

2025-01-02

烁科晶体碳化硅二期项目在2024年10月通过竣工验收，标志着该项目正式投产...

10亿！江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶

2025-01-02

近日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层...

半导体材料碳化硅

12英寸SiC衬底，我国两家企业首发

2024-12-31

近期，我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示，虽然可以明显看到12英寸...

半导体材料碳化硅第三代半导体

英诺赛科敲钟上市！

2024-12-31

12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司在香港联合交易所主板挂牌上市。本次英诺赛科向全球发售4...

半导体材料碳化硅氮化镓

国内10个半导体产业项目全面绽放

2024-12-27

岁末之际，我国半导体领域捷报频传，呈现出蓬勃发展的景象。此前长飞先进碳化硅基地、星曜半导体温州首家晶圆厂、格力碳化硅....

电子元器件碳化硅化合物半导体

碳化硅大厂买下一座晶圆厂，并收购一家SiC公司

2024-12-26

近日碳化硅大厂安森美动态频频，其先买下美国德威特空置的一家芯片制造厂，又以1.15亿美元现金收购Qorvo的SiC JFET技术业务....

晶圆安森美半导体碳化硅

广东天域半导体向港交所提交上市申请

2024-12-25

12月23日，港交所披露文件，广东天域半导体股份有限公司（下文简称“天域半导体”）向港交所递交了上市申请，其独家保荐方为...

碳化硅第三代半导体

两个百亿级半导体项目即将投产

2024-12-23

近日，两个百亿级半导体项目即将迎来投产，长飞先进总投资超200亿元的武汉第三代半导体功率器件研发生产基地首批设备已搬入...

碳化硅第三代半导体

< 8 91011 12 13......95 >

粤公网安备 44030402006426号