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台积电高雄F22厂试产2纳米晶圆 市府展出纪念品

台积电在高雄F22厂成功试产首批2纳米晶圆,标志着高雄在半导体制造领域迈入新纪元...

台积电 晶圆

制造/封测

总投资3亿元!韩国半导体晶圆载具项目落户海门

9月8日,海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议...

晶圆

制造/封测

台积电宣布2026年将提高先进制程晶圆价格以应对资本支出压力

台积电(TSMC)近日宣布,计划自2026年起对其涵盖5纳米、4纳米、3纳米及2纳米等多项先进制程芯片晶圆价格进行5%至10%的涨价调整...

台积电 晶圆

制造/封测

台积电宣布退出/调整6、8英寸产能,SiC、GaN受关注!

8月12日,台积电披露,董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能...

台积电 晶圆

制造/封测

合肥欣奕华国产AMHS搬入第三代半导体产线?

8月1日消息,据“合肥欣奕华”,合肥欣奕华智能机器股份有限公司在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入...

晶圆

材料/设备

总投资45亿!芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产

据“陕西新闻联播”报道,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点...

晶圆

材料/设备

日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm试产

据媒体报道,日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作,并预计于2027年实现正式量产...

晶圆

制造/封测

三星暂停德州晶圆厂部署,聚焦2纳米技术优化

三星电子近日宣布,由于2纳米制程技术的良率问题持续存在,计划在2024年暂停在美国德州泰勒市晶圆厂的人员部署...

三星电子 晶圆

制造/封测

闪迪放弃500亿美元密歇根州晶圆厂建设计划

近日,闪迪(SanDisk)公司宣布放弃一项超过500亿美元的半导体制造设施建设计划...

晶圆

存储器

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