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联电相关资讯

联电2018年资本支出调降至11亿美元 67%将用于12英寸

联电在2018年的资本支出约为11亿美元,其中33%将投入8英寸晶圆之所需,另67%支出将用于12英寸,以提供8英寸及12英寸成熟制程产品最佳化组合...

晶圆代工 联电

IC设计

2017年联电、世界先进营收差距大

晶圆代工厂联电与世界先进2017年全年合并营收出炉。联电受惠于8英寸晶圆需求火热,加上厦门厂产能开出,带动联电去年全年合并营收达1,492.84亿元。。。

晶圆代工 联电

IC设计

联电推出40纳米快闪存储器制程 东芝MCU芯片评估采用

晶圆代工厂联电21日宣布,推出40纳米结合Silicon Storage Technology(SST)嵌入式Super Flash非挥发性的存储器制程平台。而新推出的40纳米SST嵌入式快闪存储,较当...

晶圆代工 东芝存储器 联电

存储器

联电公布2018年资本预算为6.3亿美元

中国台湾第二大晶圆代工厂联电昨(13)日公布,该公司董事会通过资本预算执行案,预计投资金额为新台币189.9亿元,创2009年以来资本预算最低,显示明年联电扩产动作将趋保守...

联电 晶圆制造

IC设计

联电6亿美元增资厦门 联芯二期启动

中国台湾经济部投审会昨 (27) 日核准7件重大投资案,共10.69亿美元。其中联华电子申请汇出6亿美元,间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12英寸晶圆生产等业务,为联芯厦门12英寸晶圆厂的二期生产做准备。

IC制造 联电 联芯集成电路

IC设计

传韩国政府拒发执照 三星华城18号晶圆厂恐难如期动工

三星电想当晶圆代工二哥,但据传其扩产计划在韩国踢到铁板,新厂所在地的政府拒发执照,可能无法如期开工。

三星电子 台积电 联电

IC设计

联电对Q4展望续保守 估晶圆出货季减3~4%

联电对今年第四季看法仍保守,预期第四季的营运状况将比第三季持续下滑,主要原因来自于年底典型的季节性调整,以及28纳米HKMG的需求仍将趋缓。

联电 晶圆

IC设计

联电:暂不参与先进制程竞赛 专注提升28和14纳米竞争力

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛,专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。

半导体 晶圆代工 联电

IC设计

进可攻退可守 张汝京的CIDM半导体模式究竟是什么?

“中国半导体教父”张汝京博士表示,CIDM是一个共享式的,“旧有翻新”的模式,进可攻、退可守,建议大家尝试。

联电 半导体芯片

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