2019-12-03
联电表示，相较于一般的USB 2.0 PHY IP，使用联电制程的测试载具所使用面积是全球最小，已展现联电技术的成熟，且新的芯片设计若要采用22纳米制程，并无需更...
2019-11-19
11月19日，业界有消息传出，联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。此外，联电还将为韩国AnaPass代工28纳...
2019-11-19
晶圆代工大厂联电与中国台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL...
2019-11-18
晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器...
2019-09-27
据集邦拓墣研究院最新数据，联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四，仅次于第三名格芯。据相关数据，联电2019年第二季度营收1160百万美元，略低于...
2019-09-26
联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股...
2019-08-07
联电昨（6）日宣布，Cadence类比/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳...
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