2019-09-17
9月16日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，由于自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限...
2019-09-17
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产...
2019-09-12
据姑苏晚报指出，矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。该基地总投资1亿美元，首期出资4500万美元，主要用于购置测试设备。预计投产后前两年内，营收...
2019-09-12
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立...
2019-09-10
9月9日，江苏长电公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司...
2019-08-30
根据2019年第二季全球前十大封测厂商排名情形得知，由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多封测厂商第二季营收持续...
2019-08-30
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升..
微信公众平台