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半导体封测相关资讯

联立徐州项目即将量产,预计芯片产能每月可达2.4万片

据金龙湖发布,目前具备生产条件的产线为联立(徐州)半导体一期项目,目标产能为2.4万片/每月;2020年将启动项目二期扩建计划,将增加12英寸的生产线,整...

半导体封测 芯片封装

制造/封测

晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴

10月21日,在2019“同心·越城”大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介,并举行签约仪式。据今日越城报道,本次大会共计达成投资项目23个,投资总额达258亿元...

晶圆测试 半导体封测

制造/封测

中科智芯封测项目生产设备正式进场

由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司,一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。2019年10月15日,激光打标机...

半导体封测 中科智芯

制造/封测

光力科技:先进微电子3700万美元收购以色列ADT公司

光力科技公布,公司通过全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司(“光力瑞弘”)参股了先进微电子装备(郑州)有限公司(“先进微电子”),“先进微电子”以其全...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

让厦门跻身第三代半导体产业第一方阵

厦门着力培育的十项未来产业中,第三代半导体被认为是最具基础优势的产业代表之一。“厦门十大未来产业将第三代半导体纳入其中,我认为十分必要。”国家第三代...

半导体封测 晶圆 半导体产业

材料/设备

长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工...

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测

西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”

西安市集成电路产业集群的入选,为培育新动能、打造区域经济发展增长极提供了有力支撑。目前,西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”,拥有设计、晶圆...

集成电路 半导体封测 晶圆制造

IC设计

总投资10亿元的半导体封测项目签约四川自贡

据报道,台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目属电子信息产业领域,计划总投资10亿元,固定资产投资不低于6亿元,将在高新区建设年产20亿支半导体芯片...

集成电路 半导体封测 电子信息产业

制造/封测

增长放缓,IC封测业如何补齐短板

据中国半导体行业协会封装分会统计数据,2018年国内集成电路封装测试业增长变缓,封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元,同比仅增长8.2%...

集成电路 半导体封测

制造/封测

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