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东芝存储业务售予日美联盟
9月20日，东芝正式宣布与美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）签署股份转让协议，将东芝存储器股份以2万亿日圆（约合180亿美元）的金额转让出售给以贝恩资本（Bain Capital）为首的日美联盟，这意味着上演了大半年的东芝存储业务出售迷案终于落幕。
据悉，此次收购东芝存储器业务的企业除了贝恩资本外，还包括日本产业革新机构（INCJ）、日本发展银行（DBJ）、韩国SK Hynix集团、以及美国科技巨头苹果等。
根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）此前的研究显示，今年第二季度，三星的3D-NAND月产能占总产能逾40%，而东芝/西数阵营的3D-NAND月产能仅占总产能的10-15%。
毫不夸张地说，在此之前，东芝/西数阵营在技术研发和产能扩充方面均无法与三星匹敌，不过新成员加入后，则有望在未来加速提升3D NAND产能追赶三星。
就中长期影响来看，DRAMeXchange认为，由于未来资本支出不再受制于母公司，因此，独立出去的东芝NAND Flash半导体新公司可以更专注于NAND Flash相关技术与产能的投入，提升企业的策略积极性和决策效率。
2018年DRAM供给年成长仅19.6%？
随着2017年最后一个季度的到来，2018年的产能规划战略布局也开始纳入三星、SK海力士、以及美光等DRAM厂商的议程。从目前的情况来看，由于DRAM市场供给吃紧状况仍在持续，兴建新厂成为厂商们满足市场需求的必要策略。
根据DRAMeXchange调查，目前三星和SK海力士均面临产能不足的问题，两大厂商均有建厂计划，而美光科技的台湾美光内存（原瑞晶）A2厂区仍有60-70%的空间可供利用，因此暂无兴建新工厂的计划。
其中，三星属意在平泽兴建第二座12寸厂，主力产品为DRAM，SK海力士也决议在无锡兴建第二座12寸厂，两大厂商产能最快开出时间将落在2019年。但2018年各家新增投片量仅约5-7%。
从市场供需关系来看，2018年，在各大DRAM厂产能扩充和技术制程都将趋缓的情况下，如何将DRAM价格维持在今年下半年水平的同时保证企业持续且稳定的获利便成为了各大厂商们明年的首要目标。
DRAMeXchange同时预估，2018年DRAM产业的供给年成长率仍将维持在近年来的低点，仅19.6%，而2018年整体DRAM需求端年成长预计将达20.6%，可见2018年DRAM市场供给吃紧的状况仍将持续。
谷歌11亿美元收购HTC部分手机业务
9月21日，谷歌和HTC发布公告称，谷歌已经与HTC达成价值11亿美元的正式协议，这意味着此前谷歌收购HTC部分或全部业务的传言被坐实。
根据协议，HTC移动设备部门的部分成员将加入谷歌硬件部门，同时将知识产权非专属授权予谷歌，总交易金额为11亿美元。值得注意的是，此次交易HTC只是出售代工Google Pixel手机的团队。
集邦咨询（TrendForce）指出，此次HTC携手谷歌，可以加深双方未来在AR/VR领域合作的可能性，但HTC自有品牌智能手机的研发能力将受到重挫。
就谷歌方面而言，Android系统需要与苹果iOS相抗衡，加上目前正在布局AR/VR与AI市场，谷歌不得不积极寻找硬件研发人员。而HTC不仅是代工Google Pixel一代手机的厂商，也是二代Pixel手机研发制造的厂商之一。此次拿下HTC代工该手机的团队，可同时满足谷歌对手机、AR/VR与AI领域发展的需求。
至于HTC，集邦咨询指出，此次交易释出了HTC智能手机约70%的RD资源，将使销售每况愈下的自有品牌智能成手机陷入更加艰难的境地。但值得欣慰的是，HTC可利用该笔资金，全力投入极具发展潜力的VR事业。
联发科AI处理器曦力P70明年生产
随着近年来智能手机进入饱和状态，全面屏、指纹识别、快充技术等卖点逐渐被厂商所挖掘，厂商们自然也不会忽略当下最热门的AI人工智能趋势浪潮。
继华为海思推出全球首款集成AI芯片的麒麟970处理器之后，日前供应链市场传出，IC设计厂商联发科即将推出的中端处理器曦力P70也将内建人工智能（AI）运算单元，目前已经完成核心设计。
事实上，近年来在智能手机芯片市场表现平平的联发科已开始着手布局人工智能。为布局未来重点发展的人工智能领域，联发科成立了专业团队，并且已经投入到AI运算的研发。而即将推出的曦力P70的无疑将是其布局AI市场具体成果的展现。
据称，作为联发科进入人工智能领域的试金石，曦力P70将于2018年推出，是联发科首颗内建神经网络及视觉运算单元的手机处理器，预计将采用台积电12纳米制程生产。
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