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【一周热点回顾】三星早于台积电量产10纳米芯片;Q3全球智能手机出货量季增长10.4%

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Q3全球智能手机出货量季增长10.4%

在第二季全球智能手机出货回温的加持以及国产手机品牌出货继续高度增长的推动下,2016年第三季全球智能手机市场依然强劲增长。据全球市场研究机构TrendForce最新报告显示,第三季度全球智能手机出货量再创新高,达到约3.5亿部,季增长10.4%。其中中国手机品牌持续发力,出货量再次超越三星和苹果两大巨头的总和,出货量约为1.68亿部,季增长高达18%。

 

从出货量排名来看,排名第二的苹果iPhone在第三季度的表现并不突出,出货量仅为4500万部,季衰退5.3%。不过受三星新旗舰机Galaxy Note 7电池爆炸影响,加之苹果新机iPhone 7系列也集中在第四季度出货,TrendForce预计第四季度苹果手机将会迎来跳跃式的增长。

另外,近几年在智能手机市场大放异彩的国产手机品牌OPPO(20.3%)和vivo(23%),在第三季度的表现也不负众望,凭借持续有效的线下渠道发展策略,出货量季增长均超过20%,成为今年智能手机市场最大的赢家。

值得一提的是,近来饱受新旗舰Note 7电池爆炸停产之苦的三星,得益于高性价比的J(Junior)系列以及高端机种Galaxy S7/S7 edge的不俗表现,第三季出货量达到约7800万部,小幅增长1.3%。不过其后续第四季度的出货表现却仍有待观察。

中芯国际启动天津8寸生产线产能扩充项目

此前曾有业内专家指责称,近年来中芯国际过于强调盈利,在新产能的投入上力度不够,可能会影响企业的长期竞争。不过,近来中芯国际对于这一说法进行了实力回击。

继8月13日中芯国际宣布投资675亿元在上海新建12寸集成电路先进工艺生产线项目后,仅仅5天时间,中芯国际再次优化在全国各地的产能布局,于10月18日宣布正式启动位于天津西青经济技术开发区的8英寸集成电路生产线产能扩充项目。

据悉,该扩建项目全部达成后中芯国际天津公司的8寸产能将得到大幅度提升,由此前的4.5万片/月提升至15万片/月,可以极大地缓解供不应求的局面。生产的产品主要应用在物联网、指纹识别、电源管理、数模信号处理、汽车电子等相关领域,厂房进度和产能安排将按客户市场需求而定。

事实上,中芯国际在产能的扩充上有实力也有决心。随着英特尔、三星、台积电、联电等国际晶圆制造大厂加快在大陆的投资建厂,中芯国际在产能投资上也毫不懈怠。有消息称,目前中芯国际除了开始逐渐实施在北京B3厂的项目之外,还将在浙江宁波市的北仑区和广东深圳两个地区进行相关项目的投资,发力先进制程、成熟工艺,以及特种工艺等。

三星早于台积电量产10纳米芯片

随着工艺制程进入10纳米争夺战以来,三家最具代表性的实力厂商英特尔、三星和台积电之间的战争也进行得如火如荼。而对于究竟谁能率先量产10纳米,先拿下这一局,业界也是颇为关注。

随着英特尔延缓制程推进步伐,10纳米争夺战的三强鼎立变成现在的双雄争霸的局面。

不过,此前台积电共同执行长暨总经理刘德音曾表示,台积电10纳米预定明年第1季出货;7纳米制程也已导入20个客户,预定2017年下半年试产,这在外界看来,或许可以理解为台积电的动作更快。

但现在情况似乎发生了变化,三星电子17日发表声明,宣布10纳米制程进入量产阶段,为业界首见,预计明年年初即可被应用于相关产品中,虽然三星并未明确表示具体是什么产品,但外界普遍猜测三星明年初发布的新旗舰机Galaxy S8会是其首发产品。

与14纳米制程相比,基于10纳米技术的产品效能将提升27%、功耗减少40%、每片晶圆的芯片数目也将增加30%。据悉,新制程采用三重曝光(Triple-patterning)技术,在裁切之前,电路三度在晶圆上显影,不仅可以提高精准度,同时也是缩小芯片面积不可或缺的技术。

通富微电拟收购大基金旗下19亿资产

10月19日,中国三大集成电路封测厂之一的南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“富通微电”)发布公告称,公司拟收购国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)旗下富润达和通润达分别49.48%和47.63%的股权,交易金额涉及19.21亿元。

其中富润达交易金额为6.77亿元,通润达交易金额12.44亿元,交易完成后,公司将间接持有通富超威苏州和通富超威槟城各85%的股权,同时公司也将继续专注于集成电路的封测业务,主营业务及发展方向不变。

通富微电表示,此次重组有利于增强通富微电对上述两家公司的控制力,促进其在封测技术、生产管理、客户资源以及人才团队等方面的整合,并加速通富微电为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务的进程。

据悉,通富超威苏州和通富超威槟城分别成立于2004年和1978年,主要从事半导体封测业务,拥有先进的封测技术、稳定的品质、优质的管理以及成熟的业务团队,是AMD的主要封测供应商。