拼抢晶圆代工大饼，SK Hynix 另立子公司

来源：MoneyDJ新闻原作者：陈瑞哲 2017-07-10 17:16:22

韩国存储器大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。

SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。（韩联社）

8寸（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SK海力士现阶段营运重心，海力士计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。

SK海力士与三星并列韩国存储器双雄，但在晶圆代工领域，SK海力士此前还是无名小卒。按排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶。

三星5月进行组织结构重整时，已先将晶圆代工分拆成独立单位，三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung则升任首位晶圆代工部门的执行长。

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