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晶圆代工贡献营收 联电Q3营收或季增3%

来源:联合新闻网    原作者:钟惠玲    

联电将于本月26日举行法说会,公布上季财报并释出对第3季的营运展望。联电先前预期,该公司第2季晶圆出货量将与第1季持平。

由于联电前执行长颜博文已于6月中旬申请退休,由原资深副总简山杰及资深副总王石,共同接任总经理,所以预期这次也将是由共同总经理首次主持法说会。

在分工部分,简山杰专注于核心制造与技术层面,包含研发与营运,他是于1989年加入联电。

王石则专注于企业营运层面,包含策略与规划、业务与行销、客户工程等。王石于2008年加入联电,担任企业行销副总,2009至2014年为联电美国子公司总经理,负责北美业务。后来担任资深副总,负责全球业务与企业行销。

联电去年合并营收为1,478.7亿元(新台币,下同),毛利率20.5%,归属母公司业主净利为83.16亿元,每股纯益为0.68元,今年首季每股纯益则为0.19元,上半年合并营收为749.55亿元,年增4.9%。依照外资预估,该公司第3季营收将可比上季增加约3%。

联电去年晶圆代工的出货量为约8寸晶圆617.2万片,年增5.2%,其中28纳米与40纳米的高端产品营收占晶圆销售的44.5%,年增超过三成。

目前联电在台湾地区的先进制程技术已提升至14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,于台南Fab 12A晶圆厂生产,目前月产能仅为2,000片,以消费性产品应用为主,但今年会有相关营收贡献。

外界更为注意的是,联电转投资的12寸合资厂厦门联芯,已于去年第4季量产,除了40纳米制程外,已获准切入更先进的28纳米制程,可抢占当地日益蓬勃的半导体商机,争取更多陆厂订单。

厦门联芯的28纳米制程,初期将小量投产5,000片,预计本季开始产出,到今年底前,规划再增5,000片28纳米制程设备装机,可于明年初投产。另外,厦门联芯原本即有6,000片40纳米制程产能,因此等于到今年底时,其总产能将达1.6万片。

依照联电的规划,后续厦门联芯产能逐步将扩增到2.5万片,增加的部分都会以28纳米为主,但相关扩产时程尚未决定,而联芯也预计要等产能达2.5万片后,才可能达损益平衡。

同时,联电也积极发展车用领域布局,该公司已实施全面性的车用服务计划,将零缺陷做法导入制程,以协助客户满足车用芯片的品质需求。该公司已成为通过ISO 22301营运持续管理认证的车用芯片专工供应商,产品也已获得日本、亚洲、欧洲、美国等地的车厂采用。

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