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半导体制造相关资讯

SEMI:上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元,超过了韩国、中国台湾和美国的总和

近日,国际半导体产业协会(SEMI)表示,今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

长电科技控制权拟变更!

8月22日,长电科技发布关于公司控制权拟发生变更的进展公告。根据协议,最终确定了磐石润企作为大基金和芯电半导体所持江苏...

存储器封测 长电科技 半导体制造

制造/封测

事关集成电路,人民日报发文

8月22日,科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示,党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推...

集成电路 芯片设计 半导体制造

IC设计

微软业务部门重组

近日,微软公司(Microsoft)宣布对其业务部门结构进行重大调整,并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称,此次重组旨在更好地...

芯片设计 IC设计 半导体制造

IC设计

前7月中国进口集成电路3081亿片,同比增长14.5%

8月7日,中国海关最新数据显示,中国的半导体进口量持续扩大。2024年1至7月,我国二极管及类似半导体器件进口总量为2859...

集成电路 半导体制造

制造/封测

华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入

8月22日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线举办了首批工艺设备搬入仪式。据了解,今年4月20日...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

苏州科阳先进封测项目二期工程封顶

8月20日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。据悉, 苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶...

半导体制造 先进封装

制造/封测

半导体硅晶圆,预警声响

业界人士指出,半导体厂商投片量(如生产存储器时,使用的硅晶圆数量)确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告...

半导体硅片 半导体材料 半导体制造

材料/设备

先锋精科科创板IPO成功过会

8月16日,据上海证券交易所上市审核委员会2024年第20次审议会议结果显示,江苏先锋精密科技股份有限公司...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

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