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半导体设备相关资讯

总投资30亿元，南通见真高端装备零部件制造项目开工

9小时前分享

10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。总投资30亿元，其中一期投资15亿元，用地200亩...

半导体设备

盛美上海披露在手订单总金额为90.72亿元同比增加34.10%

2025-09-30

9月29日，盛美上海公告称，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元...

半导体设备

利和兴拟定增募资1.675亿元，聚焦半导体设备零部件产业化

2025-09-28

9月26日，利和兴在互动平台回应投资者提问时表示公司计划通过定向增发向特定对象募集资金，金额不超过1.675亿元人民币...

半导体设备

精智达：向国内重点客户交付首台高速测试机

2025-09-26

精智达公告称，公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机，该设备主要应用于半导体存储器测试环节...

半导体设备存储器封测

国产半导体设备厂商亦唐科技完成超亿元A轮融资

2025-09-23

近日，宁波亦唐智能科技有限公司（简称：“亦唐科技”）完成A轮超亿元融资，由普华资本领投...

半导体设备

奥芯明半导体科技（深圳）有限公司正式成立，注册资本1亿元

2025-09-22

奥芯明半导体科技（深圳）有限公司于2025年9月17日正式成立，法定代表人为许志伟，注册资本高达1亿元人民币...

半导体设备

立中集团：硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

2025-09-22

立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造...

半导体设备半导体材料

成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产

2025-09-17

近日，位于内江高新区智能制造产业园的景焱（四川）半导体设备有限公司无尘组装调试车间内，工人们正紧张有序地调试芯片倒装键合机...

半导体设备先进封装

从“可用”到“好用”——CSEAC 2025半导体设备与核心部件新进展论坛全景扫描

2025-09-05

2025年9月4日，第十三届中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心启幕

半导体设备

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