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3-5年内市值或超100亿,第三代半导体厂商博蓝特获多方国企投资

据微信公众号“浙江金控”3月初消息,近期,金华金投完成对博蓝特的增资。“浙江金控”同时指出,本轮融资投资机构包括中国兵器工业集团...

MEMS 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

赛微电子:未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降

近年来,赛微电子MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张,订单排期较长,从芯片晶圆单价的计算结果来看...

晶圆 MEMS 赛微电子

制造/封测

北立传感获近千万元A轮融资,拟深化MEMS技术研发及产品量产

近日,北立传感器技术(武汉)有限公司(以下简称“北立传感”)宣布完成近千万元A轮融资,天风天睿领投。北立传感官网显示,北立传感成立于2015...

传感器 MEMS

IC设计

苏奥传感:拟收购龙微科技不少于42%股权 加码传感器芯片产业链上游布局

江苏奥力威传感高科股份有限公司公布,公司于2月6日与龙微科技无锡有限公司的股东之一殷宗平,及其他交易对方签署了...

芯片设计 传感器 MEMS

IC设计

赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议 拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等

2月6日,赛微电子发布公告称,1月29日,公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》。该合作协议涉...

IC封测 MEMS 赛微电子

制造/封测

泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产

1月23日,上海泽丰半导体宣布,公司先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目的通产仪式在上海临港新片区举行...

晶圆 MEMS 半导体材料

材料/设备

赛微电子:拟51亿元投建12吋MEMS制造线项目

2022年1月3日晚间,赛微电子发布公告称,公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目...

MEMS 赛微电子

制造/封测

中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展

近日,半导体企业IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展:中微半导科创板IPO成功过会,歌尔微、伟测科技IPO获受理...

MEMS 半导体产业 科创板

IC设计

慈星股份拟2亿元增资武汉敏声 后者致力于MEMS技术的研究和产业化开发

12月20日晚间,慈星股份发布公告称,公司拟使用自有资金2亿元,认购武汉敏声新技术有限公司新增注册资本。此次增资完成后,公司预计将持...

芯片制造 MEMS

制造/封测

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