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处理器涨价、缺少AI杀手级应用,三星/苹果新手机内存提升有限

虽然当前的手机处理器开始支持AI 功能,且后续的更新产品也将继续扩展这些能力,但整体来说,手机的规格还有很大的提升空间...

三星 内存 手机处理器

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CXL还不熟,CXL 3.1已经来了!

11月末,CXL 3.1新版本正式发布。本次CXL 3.1是对CXL 3.0版本的渐进性的更新,新规范对横向扩展 CXL 进行了额外的结构改进、新的可信执行环境...

半导体存储器 内存 存储技术

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2024年智能手机RAM将从20GB起跳?

近期,外媒Wccftech报道,2024年流行趋势之一是终端 AI,现内建于多款芯片组,如Snapdragon 8 Gen 3、天玑9300和Exynos 2400...

智能手机 内存 RRAM

智能终端

美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存

当地时间11月9日,存储大厂美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存,速度高达8000MT/s,可支持当前和未来的数据中心...

内存 美光科技 DDR5

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干货 | MTS2024集邦咨询存储产业趋势研讨会演讲精华汇总

2023年11月8日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下k8凯发天生赢家一触即发人生主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳...

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美光推出基于1β技术的DDR5内存,已出货

10月19日,美光宣布已将业界领先的1β(1-beta)制程技术应用于16Gb容量版本的DDR5内存,现已面向数据中心及PC市场的所有客户出...

DRAM 内存 美光科技

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业界:明年,DDR5内存或将成为主流

据媒体引述内存模组制造商表示,主要半导体制造商正在增加DDR5内存的可用容量,该内存预计将在2024年成为主流。预计到2023年底...

存储器 内存 DDR5

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开启内存模组新未来?存储大厂推出LPCAMM解决方案

9月26日,三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps(千兆字节每秒)低功耗压缩附加内存模组(LPCAMM)形态规格,该研发成果已在英...

三星 半导体存储器 内存

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HBM4将迎来大突破?

AI大势下,高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前,备受存储市场关注。近期,媒体报道下一代HBM将迎来重大变化,HBM4内存堆栈将采用...

半导体存储器 内存 HBM

存储器

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