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深圳12吋线项目开工;华为公布新专利;安森美出售晶圆厂

据TrendForce集邦咨询最新研究,受Intel(英特尔)7nm良率欠佳影响,新品Sapphire Rapids大规模量产时程推迟,估计...

华为 安森美半导体 AMD处理器

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华为“超导量子芯片”专利公布

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华为正在成为碳化硅赛道最大投资者?

近年来,碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期,碳化硅产业链已经成为资本热捧的风口,华为哈勃就是其中之一...

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中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展

针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题,微电子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构...

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第三届智能产业产品展欢迎您参观洽谈

由商务部和河北省政府共同主办的2022年中国·廊坊国际经济贸易洽谈会(以下简称廊洽会)将于2022年6月26日至28日在廊坊市召开。按照大会总体安排...

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全球科技巨头组建新组织:华为/高通/英伟达加入,苹果缺席

美东时间周二,Meta、微软等多家科技巨头宣布成立了一个名为“元宇宙标准论坛”的组织,以促进行业标准的发展,使这些公司各自推动的新兴数字...

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全球智能手机生产量预估;清华研发首款实时超光谱成像芯片

根据TrendForce集邦咨询表示,受到传统淡季的加乘效应,使得2022年第一季智能手机生产表现更显疲弱,全球产量仅达3.1亿支,季减12.8%...

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第三批华为军团成立,瞄准这几大领域

据华为内部论坛“心声社区”披露,第三批五个军团/系统部分别是:数字金融军团、站点能源军团、机器视觉军团、制造行业数字化系统部和公共事业系统部...

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华为/中科院共研成果即将亮相?3D DRAM商业化尚需时日

近期,有外媒报道,华为将于6月12日~17日在集成电路重要会议——VLSI Symposium 2022上发表与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术...

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