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芯片设计相关资讯

印度与新加坡签署芯片合作协议寻求在全球供应链中发挥更大作用

2024-09-05

印度外交部9月5日表示，近期印度总理纳伦德拉·莫迪对新加坡进行为期两天的访问期间.期间，两国签署了协议，将培养芯片设计和制造方面的人才...

芯片设计半导体制造

英特尔将在日本建设尖端芯片研究中心

2024-09-04

据悉，英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展，而日本在这些领...

芯片设计英特尔光刻机

Chip中国芯片科学十大进展公布

2024-09-04

近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，是全....

芯片设计 IC设计 Chiplet

芯联集成半年报成绩喜人，PCIM最新产品接连亮相

2024-09-03

8月30日，芯联集成交出2024年上半年答卷，营业收入同比增长14.27%，同比减亏57.53%。其中，芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务同比...

晶圆代工芯片设计碳化硅

原子半导体项目签约落户无锡高新区

2024-08-29

据无锡高新科技官微消息，8月26日，原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”...

芯片设计传感器

国内射频前端芯片企业昂瑞微启动IPO辅导

2024-08-29

近日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司近日在北京证监局进行辅导备案登记，辅导机构为中信建投...

芯片设计射频芯片

燧原科技启动IPO辅导

2024-08-29

近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告...

芯片设计 AI芯片半导体IPO

事关集成电路，人民日报发文

2024-08-23

8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推...

集成电路芯片设计半导体制造

微软业务部门重组

2024-08-23

近日，微软公司（Microsoft）宣布对其业务部门结构进行重大调整，并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称，此次重组旨在更好地...

芯片设计 IC设计半导体制造

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