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5G网络相关资讯

5G催生第三代半导体材料利好,GaN将脱颖而出

相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC与GaN(氮化镓)具备耐高电压特色,并有耐高温与适合在高频环境下优势,其可使芯片面积大幅减少...

硅晶圆 半导体材料 5G网络

IC设计

助力5G基础设施! SiTime推突破性MEMS时序解决方案

2018 年 11 月 5 日,MEMS 时序领域的领先提供商 SiTime 公司今天宣布推出 Emerald Platform?,这是一款革命性的高精度时序解决方案,解决 5G 基础设施...

MEMS 5G网络

IC设计

手机厂商追逐折叠手机:华为设计像书本 三星像皮夹

至少5家全球领先的手机厂商,包括苹果,都已申请了折叠手机的专利。这标志着自10年前智能手机时代开始以来,平板式的手机设计即将发生重大变化。至少两家公司...

智能手机 折叠手机 5G网络

智能终端

不只抢5G商机!联发科:6G将在2030商转

联发科布局芬兰也是为了更好的参与当地的生态圈,与世界一流技术得到更好的互动与反馈。芬兰政府及学术界更是已展开6G无线通讯技术的研发,该计划为期8年...

芯片 联发科MTK 5G网络

IC设计

“2018第二届重庆·国际手机展”新闻发布会隆重召开

10月31日,“2018第二届重庆·国际手机展”新闻发布会隆重召开。重庆市经济与信息委员会计通处处长匡建、手机报在线总经理吴凌云出席发布会介绍...

智能手机 国产手机 5G网络

智能终端

手机厂商的竞赛:5G全民商用倒计时

10月29日,北京商报记者从知情人士处获悉,工信部年内将发放5G系统频率使用许可,还将制定物联网、车联网的频率使用规划。按照计划,我国5G将于2019年预商用...

智能手机 5G网络

智能终端

5G时代坪山发力 第三代半导体产业初具规模

技术的发展,直接带来的是产业的变革。5G时代,无论是基础设施层面,还是平台层面,抑或是应用层面,每一个突破口都意味着百亿级,甚至千亿级的产业规模...

集成电路 5G网络

IC设计

台媒:联发科瞄准2020年起的5G换机潮

据中国台湾地区媒体报道,高通与联发科的竞争,一路从手机芯片延伸到物联网等市场,两大厂在5G领域的策略及节奏也有些许不同。高通在5G技术布局深...

联发科 芯片 5G网络

IC设计

高通公布2019年首批骁龙X50 5G基带OEM厂商名单

10月22日,高通在香港召开了4G/5G summit(峰会),确定了5G标准以及5G规划,国内三大运营商都有参与。现在最新消息,高通公布明年使用骁龙X50...

芯片 高通骁龙 5G网络

IC设计

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