2020-05-06
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。据预测，碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美元...
2020-04-28
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。当前，我国正在推进5G、数据中心、新能源汽车等多...
2020-04-02
活动中，超芯星半导体项目和中安半导体项目与新区签约，未来都将落户新区研创园。据了解，江苏超芯星半导体有限公司主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发及...
2020-03-18
碳化硅单晶的制备一直是全球性难题，而高稳定性的晶体生长工艺则是其中最核心的技术。此前，这项技术只掌握在美国人手里，近几年，山西烁科晶体有...
2020-03-17
据青岛日报报道，中科钢研集成电路产业园项目负责人张翠荣表示，将按照莱西市‘挂图作战’的门路图，以作战姿态尽力推进，确保本年9月份竣工投产...
2020-03-13
近日，产投资本管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司（简称“世纪金光”）签署投资协议并完成首期出资，标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地///
2020-02-18
碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目总投资约3亿元，主要从事碳化硅（SiC）功率半导体模块的封测、研发生产耐高温、耐腐蚀的先进封装材料，项目达产后...
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