2025-03-06
2025年将是半导体行业表现强劲的一年,AI成为半导体行业重要驱动力,将带动算力芯片、存储器、SoC 芯片等多类半导体芯片需求增长...
2025-03-05
3月4日,半导体设备大厂盛美上海宣布,其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物(SPM)设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。盛美上海指出...
2025-03-05
3月5日,李强总理向十四届全国人大三次会议作政府工作报告,在今年部分重点工作中,新质生产力再次被提及,我国将推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健...
2025-03-04
先导稀材项目总投资120亿元,于2024年3月签约落户武汉,并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍,目前除1号、4号厂房冲刺施工,其他主体建筑已于1月封顶...
2025-03-03
近日,据天眼查显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“华为哈勃”)发生工商变更,出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币...
2025-03-03
全球知名创新型半导体制造设备供应商TOKYO ELECTRON(以下简称TEL),宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限...