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半导体相关资讯

七大半导体产业园启动、建设、竣工

近期,我国半导体产业迎来密集建设高潮,多地半导体产业园建设取得突破性进展。广东佛山百亿级半导体科技园正式动工,浙江丽水半导体芯片产业园...

半导体 第三代半导体

制造/封测

这个国家,首座晶圆厂即将开建

据外媒最新消息,近日越南政府正式批准了一项总投资达12.8万亿越南盾(约合5亿美元)的晶圆厂建设计划,这将是越南第一座晶圆厂...

半导体 晶圆

制造/封测

南京再迎半导体领域重磅盛会!6月20日启幕,共话半导体产业机遇与挑战

2025年将是半导体行业表现强劲的一年,AI成为半导体行业重要驱动力,将带动算力芯片、存储器、SoC 芯片等多类半导体芯片需求增长...

半导体 芯片 人工智能

IC设计

越南斥资5亿美元支援兴建该国首座半导体晶圆厂

越南也希望借此提高国内的半导体研发、创新和生产能力...

半导体 晶圆

制造/封测

2个项目上马+企业并购,中国半导体设备产业加速出击

3月4日,半导体设备大厂盛美上海宣布,其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物(SPM)设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。盛美上海指出...

半导体 半导体设备 芯片制造

材料/设备

政府工作报告再提新质生产力,全国两会聚焦AI、半导体...

3月5日,李强总理向十四届全国人大三次会议作政府工作报告,在今年部分重点工作中,新质生产力再次被提及,我国将推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健...

半导体 人工智能

AI

武汉百亿半导体项目冲刺年底投产

先导稀材项目总投资120亿元,于2024年3月签约落户武汉,并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍,目前除1号、4号厂房冲刺施工,其他主体建筑已于1月封顶...

半导体 半导体材料

材料/设备

华为哈勃增资至94.8亿,半导体产业投资“多点开花”

近日,据天眼查显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“华为哈勃”)发生工商变更,出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币...

半导体 华为 哈勃科技

IC设计

半导体设备大厂高管变动!

全球知名创新型半导体制造设备供应商TOKYO ELECTRON(以下简称TEL),宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限...

半导体 半导体设备

材料/设备