半导体最新资讯动态-k8凯发天生赢家一触即发人生

欧盟版“大基金”成立：首期投资10亿美元

2017-07-06

欧洲两大研究机构CEA-Leti (位于法国Grenoble)以及Fraunhofer Group (位于德国柏林)就在Leti的成立五十周年记者会上宣布签署研发合作协议，将连手为欧洲的微电子技术创新贡献心力。

半导体晶圆

IC设计

长电科技杠杆收购蛇吞象中芯国际入主如何为其保驾护航？

2017-07-06

曾经通过震惊业界的大并购，长电科技跻身行业全球第4位，全球市场占有率由3.9%上升为10%，但旷日持久的“蛇吞象”式并购整合也导致并购方报表由盈转亏，如今新的大股东中芯国际入主，又将如何为其保驾护航？

半导体中芯国际长电科技

IC设计

汽车半导体市场稳健成长

2017-07-05

对半导体产业而言，汽车电子市场将会是以后半导体重要的应用市场。

半导体汽车电子传感器

IC设计

日本知名纺织厂在台设立半导体研磨垫工厂

2017-07-05

日本知名富士公司是世界知名纺织厂，首次在海外设据点，第一站就选在台湾地区南科投资3亿（新台币，下同），打造半导体研磨垫工厂。

半导体晶圆

IC设计

中国半导体封装产业向高端演进部分企业先进封装占比达五成

2017-07-04

与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同，先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。

半导体集成电路通富微电

IC设计

三星全球最大规模半导体产线投产计划在韩投至少186.2亿美元

2017-07-04

7月4日上午消息，据韩联社报道，三星电子平泽工厂全球最大规模半导体生产线4日投产。

半导体三星电子 NAND Flash

IC设计

中车株洲所突破国家难题大功率IGBT亮相复兴号高铁

2017-07-03

中国标准少不了“中国芯”——大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术。正是它悄然把控着机车的自动控制和功率变换。

半导体中国芯

IC设计

发展芯片业已成国家意志产业环境亦是制胜关键

2017-06-29

到底什么样的产业发展环境最有利于真正推动我国半导体芯片业的快速、高水平发展？

半导体集成电路芯片

IC设计

东芝拟砸1800亿日元增产3D NAND Flash

2017-06-29

“第6厂房”第1期工程预计于2018年夏天完工，第2期工程厂房预计于2017年9月动工、2018年年末完工。

半导体 NAND Flash 东芝

存储器

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