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芯片制造相关资讯

池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

2024-07-15

据池州新闻消息，7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产...

芯片制造晶圆

三星工会将“无限期”延长史上首次罢工？

2024-07-11

据中国台湾媒体《MoneyDJ》报道，三星电子（Samsung Electronics）工会周三（7 月10 日）宣布将“无限期”延长史上首次罢....

三星芯片制造 HBM

晶圆代工成熟制程芯片“不香”了？

2024-07-11

近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，世界需要中国生产的传统制程芯片....

ASML 晶圆代工芯片制造

晶圆代工大厂联电公布Q2营收

2024-07-05

7月4日，晶圆代工大厂联电公布2024年6月份营收金额为新台币175.48亿元（约合人民币39.3亿元），较5月份环比减少10.05%，较...

晶圆代工芯片制造联电

通富微电：拟1亿元投资设立合伙企业

2024-07-04

7月3日电，通富微电公告，公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议，共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)，基金投资...

芯片制造封装测试晶圆制造

晶合集成扩产，全面提速

2024-06-25

6月25日，晶合集成官方发布消息称，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月...

晶圆代工芯片制造晶圆制造

芯联集成：拟收购芯联越州72.33%股权

2024-06-24

6月21日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司剩余72.33%...

晶圆代工芯片制造碳化硅

总投资160亿，新加坡添12英寸厂

2024-06-21

近日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂正式开幕....

芯片制造晶圆

三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力

2024-06-13

据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场....

三星芯片制造 AI芯片

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