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芯片制造相关资讯

美的集团与三安集成共建第三代半导体联合实验室

媒体报道称,3月26日,家电企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式...

芯片制造 功率半导体 碳化硅

IC设计

英特尔开发每秒百亿亿次计算的超级计算机 2021年交付

芯片制造商英特尔宣布,该公司将与分包商Cray在美国能源部下属的阿贡国家实验室建造第一台每秒可进行百亿亿次浮点运算(exaflop)的超级计算机,并预计将于2021年交付。

芯片制造 英特尔 人工智能

智能终端

Thunderbolt? 3开放,HP P800领跑次世代移动存储

随着技术的成熟,一些行业领先者相继推出了支持Thunderbolt? 3接口的产品。HP存储在2018年年初便在CES上发布了采用Thunderbolt? 3协议接口的旗舰级移动SSD P800

惠普公司 SSD固态硬盘 芯片制造

存储器

广州“强芯”:苏州国芯签约落户,近期还将引进千亿级芯片项目

广州市正在加速发展集成电路产业,要打造出千亿级的集成电路产业集群。继引进粤芯半导体填补芯片制造领域空白之后,广州日前再签约一重磅芯片项目...

芯片制造 粤芯半导体 国产CPU

IC设计

立足中国、跻身全球头部代工厂行列,华虹加速蜕变升级

据悉,到2020年,华虹集团将扩张建成金桥、张江、康桥、无锡4大制造基地,总产能将增加至35万片/月(折合8英寸),先进量产工艺技术延伸至14nm,先导研发达到7-5nm,这些都将是支持5G、IoT等新兴领域客户项目的重要保证。

芯片制造 IC设计 华虹集团

IC设计

外资看好半导体景气2019年第1季触底,低潮期将比预期短

多数投资者期望在芯片制造商削减资本支出之际,相关的产品会因供给量的下滑,而出现需求反转的情况。这将导致 2019 年下半年,半导体产业供应过剩状况的大幅调整。此外,目前市场上的零件生产商正在谈论,其需求回升的状况可能比市场预期强劲得多。

芯片制造 半导体产业

IC设计

韩国芯片产业集群拟落脚龙仁市:SK海力士主导

韩国经济日报引述产业人士报导,韩国政府最快将在本月底前开会,通过由韩国芯片大厂SK海力士主导的芯片生产聚落计划。这座聚落将落脚在首尔近郊的龙仁市,SK海力士规划在此兴建四条新芯片生产线,并将会有约50家合作厂商和供应商一起进驻,海力士将在购地完成后大约2022年开始着手兴建

SK海力士 芯片制造

存储器

英特尔扩大爱尔兰产能 投资70亿欧元新建两芯片厂

据报道,这家芯片制造商已宣布计划扩大其爱尔兰莱克斯利普工厂的规模,但现在该公司证实,它正寻求进一步扩大该半导体制造基地。

芯片制造 英特尔

IC设计

8寸芯片制造需求不减,相关厂商扩产备战

市场上众多厂商对2019年半导体产业景气皆抱持保守,甚至是悲观态度,但在此逆势中,依然有部分晶圆代工厂商因持有不同看法而大举增加投资预算,在2018年底市场上亦有传出中国台湾硅晶圆厂商合晶科技8寸产品线供不应求,2019年初将可能再调涨10%报价。

晶圆代工 芯片制造

IC设计

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