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长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线

据绵阳经信消息,9月19日,长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛微电子”)封测产线成功通线...

半导体封测 封装测试 SIP封装

制造/封测

厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕!与您一起共商产业前沿~

9月21日-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”,会议由雅时国际商讯承办....

半导体封测 IC封测 半导体技术

制造/封测

芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展

近日,锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进...

芯片 半导体封测 第三代半导体

制造/封测

9家厂商半年报出炉,半导体封测市场出现回暖迹象?

尽管市场整体依旧处于低迷,但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计,截至8月31日,已有9家半导体封测企业...

华天科技 半导体封测 长电科技

制造/封测

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收!未来3年将增加投资10亿元

据长江高新区消息,近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建...

集成电路 半导体封测 先进封装

制造/封测

全球半导体产业新一轮冲锋,从马来西亚吹响号角?

近年来,新加坡、马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家凭借较低的劳动力成本和市场不完全竞争等特点,成为半导体厂商扩产优先考虑的重镇...

半导体封测 英特尔 半导体产业

制造/封测

深圳合鼎(淮安)芯片封装项目签约,力争5年内独立上市

据淮安区发布消息,8月22日,深圳合鼎(淮安)芯片封装项目成功签约。立足淮安区区位优势,发挥自身技...

半导体封测 芯片封装 电子元器件

制造/封测

晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装!

为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求,高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然,因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D...

晶圆代工 半导体封测 先进封装

制造/封测

美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元...

半导体封测 晶圆制造 射频芯片

制造/封测

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